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IBOND5000 – 球形引线键合机

IBond 5000 楔焊键合机是一款先进的楔焊键合机,可以为工艺研发,生产制造或者附加制造提供有力的技术支持。

亮点:

  • 整体解决方案 – 机器、工具、应用程序开发、服务
  • 白银、黄金和铂金服务计划
  • 以旧换新选择 & 租赁选
  • 24/7 线上技术援助
  • 定制的引线键合型材
  • 每种键合应用的高收率和优异的重复性,包括:光学器件、MCM 多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。
  • 可调工作架高度,增加灵活性
  • 人体工学设计,使用方便

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