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iBond5000 デュアルワイヤボンダ

iBond5000 デュアルは、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度なボール/ウェッジボンダです。

特徴:

  • 総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス
  • サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ)
  • トレードインオプション&レンタルオプション
  • 年中無休のオンラインテクニカルサポート
  • 特殊ワイヤボンディングのプロファイル

 

  • 次の各ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供:光電モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなど。
  • ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能
  • ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
  • 広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応

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