解决方案与市场

半导体

MPP 为半导体器件的后端封装和组装提供各种解决方案,例如:

  • 有源和无源元件以及集成电路 (IC)
  • CPU
  • 专用集成电路 (ASIC)
  • 晶体管、电容器、二极管
  • 电力设备 (IGBT)
  • 以及更多

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