解决方案与市场

半导体

MPP 为半导体器件的后端封装和组装提供各种解决方案，例如：

有源和无源元件以及集成电路 (IC)
CPU
专用集成电路 (ASIC)
晶体管、电容器、二极管
电力设备 (IGBT)
以及更多

相关产品

i

模具夹头与取放工具

i

流体点胶工具

i

细线楔形键合工具

i

焊料喷射球点胶机

i

粗线楔形键合工具

i

手动引线键合机工件夹具