bond5000 是一台先进的球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发，生产制造或者附加制造提供有力的技术支持。
亮点：
- 整体解决方案 – 机器、工具、应用程序开发、服务
- 白银、黄金和铂金服务计划
- 以旧换新选择 & 租赁选
- 24/7 线上技术援助
- 定制的引线键合型材
- 每种键合应用的高收率和优异的重复性，包括：光学器件、MCM 多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。
- 球焊和楔焊之间轻松切换
- 可调工作架高度，增加灵活性
- 支持多种导线和带状尺寸
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