IBOND5000 – 楔形引线键合机

IBond 5000 是一款先进的球焊键合机，可为工艺研发，生产制造或者附加制造提供有力的技术支持。

亮点：

• 整体解决方案 – 机器、工具、应用程序开发、服务

• 白银、黄金和铂金服务计划

• 以旧换新选择 & 租赁选
• 24/7 线上技术援助
• 定制的引线键合型材

• 每种键合应用的高收率和优异的重复性，包括：光学器件、MCM 多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。

• 可调工作架高度，增加灵活性
• 支持多种导线和带状尺寸