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iBond5000 ウェッジワイヤボンダ

iBond5000 ウェッジは、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度なウェッジボンダです。

特徴:

  • 総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス
  • サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ)
  • トレードインオプション&レンタルオプション
  • 年中無休のオンラインテクニカルサポート
  • 特殊ワイヤボンディングのプロファイル
  • 次の各ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供:光電モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなど。
  • ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
  • 人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求

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