ソリューション＆市場

半導体

MPPは、以下のようにさまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューションを提供しています。

アクティブ/パッシブコンポーネント、集積回路（IC）
CPU（中央処理装置）
ASIC（特定用途向け集積回路）
トランジスタ、コンデンサ、ダイオード
パワーデバイス（IGBT）
その他

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