iBond5000 ボールは、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度なボールボンダです。
特徴：
- 総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス
- サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ）
- トレードインオプション＆レンタルオプション
- 年中無休のオンラインテクニカルサポート
- 特殊ワイヤボンディングのプロファイル
- 次の各ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供：光電モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなど。
- ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
- 広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応
