ソリューション&市場

半導体

MPPは、以下のようにさまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューションを提供しています。

  • アクティブ/パッシブコンポーネント、集積回路(IC)
  • CPU(中央処理装置)
  • ASIC(特定用途向け集積回路)
  • トランジスタ、コンデンサ、ダイオード
  • パワーデバイス(IGBT)
  • その他

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