ワイヤボンダ(OEM)
MPPは40年以上にわたり、半導体・マイクロエレクトロニクス機器組立業界向けに、ワイヤボンディングマシン、ワイヤボンディングツール、消耗品ツール、４探針プローブヘッド、精密ツール、特殊コーティングを提供するリーディングカンパニーとして活動しています。
iBoond5000シリーズ ボンダー -iBoond 5000 Ball Bonder, iBoond 5000 Wedge Bonder, iBoond i5000 Dual Bonderは、長年受け継がれてきた技術と最新エレクトロニクスを統合した最新の製品です
MPP iBond5000ワイヤボンダシリーズは、10年近くにわたりマーケットリーダーとして実績のある4500シリーズをベースとしており、主に光電子モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、ディスクリートデバイス/レーザ、チップオンボード、リード、センサ、ハイパワー製品など多くの用途で使用されています。
このシステムは、プロファイルの保存と読み込みが可能で、工場出荷時にプロファイルが設定されているため、簡単に使用することができます。
当社のワイヤーボンダーの付加価値
・世界中に9000台以上のインストールベースとグローバルサービス＆サポート
カスタマイズされたワイヤーボンディングプロファイル
・短納期
・中古機および再生機の利用可能性
・製品、アプリケーション、ボンディングツールの総合的なサポート
・カスタマイズされた購入契約（下取り・レンタルオプション含む）
